CMI760测厚仪
CMI760和CMI760N包的表面铜厚措施的申请,服务质量控制的印刷电路板产业的需求。CMI760和CMI760N包的表面铜厚措施的申请,服务质量控制的印刷电路板产业的需求。该软件包包括一个CPU单元,一个探头和NIST可追踪校准标准。牛津仪器探头采用专有的SRP- 4微阻技术特色为标准(CMI760,SRP的-4)或缩小(CMI760N,SRP的,19-4)品种用户可更换的测量技巧。