FAD-5000全自动点胶系统详细参数应对SiP的全自动点胶装置在SiP等最尖端的半导体设备上发挥最优良的性能FAD-5000全自动点胶系统特点1、点胶时间缩短约40%,在提高生产效率上发挥威力2、通过1μm的分解能力实现超细腻点胶3、可以搭载非接触式喷射型点胶机,实现超高速点胶4、采用易看、易用的操作画面
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