GAPSII包被玻片
专利超平玻璃制造,可提高芯片性能,激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样,可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到最高。
特点:
通用性:DNA和蛋白均推荐使用
结合能力:高DNA保留能力,可获得最大信号强度
动态范围:低背景自发荧光
详细资料:
产品编号 |
产品描述 |
40003 |
GAPSTM II包被玻片,带条形码。 |
40004 |
GAPSTM II包被玻片,无条形码。 |
40005 |
GAPSTM II包被玻片,带条形码。 |
40006 |
GAPSTM II包被玻片,无条形码。 |