SYS50型激光划片机是武汉三工科技发展有限公司针对光电子产业发展需要开发的新一代激光切割设备。主要用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。该系统工作光源采用Nd:YAG激光优质声光调制、数控工作台X、 Y双层结构，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，并具有真空吸附系统。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作方便，能长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
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激光划片机
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