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英国牛津 等离子设备 - Plasmalab 800Plus系列产品
Plasmalab 80Plus是我公司专门为大学及研究机构设计的小型化产品，被广泛的应用于各种产品的研发以及小批量生产。它配置了直接开启式工艺平台，可以根据客户需要将它配置成RIE（反应离子刻蚀）、PE（等离子刻蚀）、PECVD（等离子增强型化学气相沉积）或ICP（感应耦合等离子高密度刻蚀）等模式，应用非常灵活。
Plasmalab 800Plus系列 - Failure Analysis配置（uEtch300系统）产品介绍
典型应用：
低伤害聚酰亚胺钝化蚀刻（体育模式）
低伤害氮化硅钝化蚀刻（体育模式）
IMD的各向异性刻蚀（刻蚀模式）
各向异性电信蚀刻（刻蚀模式）
各向同性的IMD /电信蚀刻（体育模式）
各向同性多晶硅刻蚀（ PE或刻蚀模式）
800Plus系列 - Failure Analysis配置（uEtch300系统）主要配置：
硬件和工艺全程自动化控制的基于Windows NT的PC2000控制软件，全部硬件和工艺均由计算机来控制，操作非常简便 RIE/PE双模式大工艺真空腔，可以针对不同刻蚀层灵活选择刻蚀模式 380mm直径温度可以调节的下电极，可轻松处理12”样片 RF继电器，可以在RIE/PE模式之间灵活切换 13.56MHz，120/1200W的射频电源以及紧耦合、低损耗的自动匹配网络(Close-coupled Automatic Matching Network)，更加保证了工艺的重复性 控制工艺气体流量及配比的外部Gas Pod，最多可配置6路气体管路，大大节约了净化间的面积 反应室真空压力自动控制系统（APC CM Gauge），保证工艺过程压力的稳定 大抽速防腐蚀机械泵和分子泵泵组，可以快速的达到工艺试验所需的真空环境800Plus系列 - Failure Analysis配置（uEtch300系统）选配件：
干泵配置，使日常维护变得更为简单
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